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半導體全球布局提速 “缺芯”局面(miàn)短期兵白難改

【 星光速科技(北京)有限公司北京印刷集團還一有限責任公司成(chéng)立以來始終秉承技術是第一生産筆了力的宗旨,全部産品和主要核心技術均爲自主研發(fā)。公你信司主要研發(fā)的産品有:遠程智能(néng)雙備份電源、分時(shí)電源控拍還制器、網絡電源控制器、智能(néng)PDU、遠程動力監火空測、能(néng)源控制系統等。截止2019年底已獲得六項專利登記(其中發(fā)明專利兩(liǎng)兒音項)、軟件著作權登記幾十項(其中十八項話他爲國(guó)家級登記)等知識産權成(chéng)森農果。 】

近期,多國(guó)釋放促進(jìn)半導體芯片産河她業發(fā)展的政策信号,表明在“芯片荒”持自技續蔓延的背景下,全球各國(guó)正加快在該領域布局。但業内鐘新人士預計,多項促進(jìn)生産的計劃短期難以落實,近期芯片供需失衡局面(m照弟iàn)難改。

多國(guó)頒布新政規劃

近期,爲應對(duì)芯片緊缺危機,多國(guó)出台或拟定新的政策紙美,意在加強行業保障,補齊産業短闆。

據《日本經(jīng)濟新聞》報道(dào),作爲日本好城首相岸田文雄的招牌政策,“經(jīng)濟安全保障推進(jìn)法案”已在5音遠月11日的參議院全體會(huì)議上表決通過(guò業東)。根據這(zhè)項法案,日本將(jiāng)降低戰略物資采購依賴國(g還朋uó)外的風險,所涉物資今後(hòu)將(jiāng)由政省令規也秒定,并增加對(duì)相關産業的财政扶持。在半導體等重要戰略物資方面(m醫很iàn),將(jiāng)強化供應鏈,還(hái)將(jiāng)建立保窗朋護核心基礎設施的體制。據悉,該法案將(jiāng)從2023年起(q議民ǐ)逐步實施。

美國(guó)方面(miàn)也正在細化促進(jìn)半導體芯志這片生産的政策,以争取在未來數月内落實生效。據路透社報道站少(dào),超過(guò)百名美國(guó)國(guó)會(h公光uì)議員本周將(jiāng)商議總值約520億美元的芯片研發(fā)制作化歌方案實施細則,以期改善美國(guó)半導體生産占全球空線份額僅12%和多産業短期芯片緊缺的局面(miàn)。

歐洲經(jīng)濟“火車頭”德國(guó)也加大了扶植半導體芯片産業發房喝(fā)展的政策。德國(guó)副總理兼經河現(jīng)濟和氣候保護部長(cháng)羅伯特·哈貝克近日透露,德國(g市內uó)將(jiāng)投資140億歐元吸引芯片制造商前往德國(guó),對著行(duì)德國(guó)半導體産業參與布局。“半導體短缺已經相化(jīng)影響一切,包括智能(néng)手機和汽車生産。這錢器(zhè)是一個大問題。”

德國(guó)工業聯合會(huì上近)(BDI)曾公開(kāi)發(fā)表文件,呼籲歐盟制定歐洲半導體木又戰略,以便政府和工業企業能(néng)夠在沖突和危機的情況下保廠物持行動力。該文件指出,一方面(miàn),德國(guó)要擴大生産規模章件、提升芯片設計等能(néng)力;匠照另一方面(miàn),歐洲各國(guó)應聯合行動,要實現唱上歐委會(huì)制定的20%市場份額目标公女,爲此當前産能(néng)必須增加3黃子.1倍。

行業并購再迎熱潮

今年以來,半導體行業并購市場呈現較高熱度,表明整合發(行輛fā)展成(chéng)爲業界擺脫供應緊員市張、産能(néng)不足的重要厭雪手段,日韓從業者更是以收并購進(jìn)行發(fā)展西制。

三星電子日前宣布設立特别工作組,有分析長微認爲,此舉預示著(zhe)三星即將(jiāng)開(kāi)展大輛日規模兼并收購。據韓媒Business Ko吃民rea報道(dào), 三星電子最近還(hái)聘請美國劇光(guó)銀行半導體并購專家齊薩裡(lǐ些街)擔任三星半導體革新中心負責人村計。今年年初,三星電子高管在美國(guó)拉斯維加斯消費電子展劇行上也表示:“并購方面(miàn)的好(hǎo)消息即將(ji拿山āng)到來。”

業界專家認爲,三星需要通過(guò)大規模企業收購才能(néng畫劇)向(xiàng)前邁出一步。世宗大學(xué)企業系教授金大中認爲,三星需要拿離收購具有高成(chéng)長(cháng)潛力答也的公司以強化其業務組合。

據日媒報道(dào),曾領導日本半導體巨頭爾必達(目前隸屬于美國笑票(guó)半導體制造商美光科技)的坂可刀本幸雄日前呼籲,日本應加強芯片制造産業鏈的整合,北劇在政府推動下合并成(chéng)大型集團公司,集中優勢參與全球競争。他指出,器東這(zhè)些優勢包括模拟芯片和分立器什厭件,日本企業在模拟芯片領域的全球份額爲13高來%至14%,在分立器件領域的全球份額爲25%。

坂本幸雄敦促這(zhè)些細分領林理域小公司聯合起(qǐ)來。“如果日本制造商允許這(zhè)些部門通過(g街都uò)并購整合成(chéng)一到兩(liǎng)家公司,并在政開筆府的支持下增加投資,他們可能(兵通néng)會(huì)瞄準50%的全球份額。”

半導體行業近年來經(jīng)曆了銀場并購高峰,今年又迎來新一輪熱潮,并呈現更細分局面(miàn)。據不完全呢嗎統計,截至4月底,今年全球半導黑工體并購共13起(qǐ),完成(chéng)7起(qǐ),另外6電你起(qǐ)還(hái)在推進(jìn)中。值得注意的是,有動媽半數以上并購案是今年新宣布的。

“芯片荒”短期難消

盡管多國(guó)和業界正加力布局半導體芯個好片的生産,但政策生效和生産線建立均需要較長(cháng在們)周期,短期内“芯片荒”局面(mià水個n)可能(néng)難以緩解,多行業發(fā錯外)展面(miàn)臨較大挑戰。

受影響最嚴重的是汽車行業,全球車企擔憂産能(néng)不能(néng)得到保障件金,最新的财報表現和數據也印證了其受影響的程度。

豐田汽車公司11日表示,第四财季淨利潤同比下降31%,并預計由于成(知請chéng)本增加,新财年的利潤將(jiāng光文)繼續下滑。美國(guó)《華爾街日報》文章稱,與許多其他家鐵汽車制造商一樣(yàng),豐田汽車正在努力應對(duì)供應鏈受到幹擾所黃森導緻的芯片短缺和材料成(chén愛煙g)本上升問題。

據韓聯社網站報道(dào),韓國(gu國謝ó)汽車數據研究機構Carisyou近日發(fā)布的統事作計數據顯示,由于汽車“芯片荒”持續蔓延,4月該國(guó)新分腦車注冊登記數量爲14.583萬輛,環比增加1.1%,但同比減少1舞雨0.6%。

目前來看,芯片供給恢複正常的周期并不樂觀。英特家相爾公司首席執行官帕特·基辛格日前公開(kāi)表示,他此前預測全球芯片自在短缺將(jiāng)持續到2023年,現在預計可能(n兒年éng)持續更長(cháng)時(shí)間,因爲芯片妹訊制造商難以購買足夠的制造設備,并增加産量以滿足需求。

《華爾街日報》文章指出,迅速緩解全球芯片短缺的可能(néng)性在降快頻低。從最初的疫情對(duì)筆記本電腦和其他芯片密集型設備過(guò)度需求紅討的常态,演變成(chéng)半導體行業的結構性問題。許多芯片制造公但為司的高管預計,芯片短缺問題將(jiāng腦用)持續到2023年或2024年,甚至更長光朋(cháng)時(shí)間。(記者 闫磊)

文章來源:經(jīng)濟參考報